개발 및 공급 : AMD 주요 특징 : 4nm 젠 4 아키텍처 기반으로 성능 및 전력 효율 향상, 와이파이 7 기술 지원, 일부 모델에 NPU 기반 AI 엔진 탑재 등     AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다.   라이젠 프로 8040 시리즈      전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 이번에 발표된 라이젠 프로 8040 시리즈는 6 코어 12 스레드의 라이젠 5 프로 8540U부터 8 코어 16 스레드의 라이젠 9 프로 8945HS까지 8종이다. 이 중 8540U를 제외한 7개 제품에서 라이젠 AI를 지원한다.   라이젠 프로 8000 시리즈     기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 이번에 발표된 라이젠 프로 8000 시리즈는 4 코어 8 스레드의 라이젠 3 프로 8300GE부터 8 코어 16 스레드의 라이젠 7 프로 8700G까지 8종이며, 라이젠 5 프로 8600G 및 8600GE, 라이젠 7 프로 8700G 및 8700GE 등 네 종이 라이젠 AI를 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

  에이수스 코리아가 지난 CES 2024에서 공개된 AI Ready 미니 PC ‘NUC 14 Pro’를 5월 중 국내 시장에 공식 출시할 예정이라고 밝혔다. 에이수스는 인텔과의 전략적 파트너십을 통해 ‘ASUS NUC’ 제품군을 선보이고 있다. NUC 14 Pro는 그래픽 처리 장치(GPU), 신경 처리 장치(NPU), 중앙 처리 장치(CPU) 등 3개의 AI 엔진으로 구동되는 인텔 코어 울트라 프로세서 7, 5를 탑재했다. 높은 처리량과 낮은 전력 소비 및 빠른 응답 속도를 제공하는 NUC 14 Pro는 강력한 컴퓨팅 기능을 제공하며, 인텔 v프로 엔터프라이즈가 지원하는 보안, 관리 용이성 및 안정성과 함께 지능형 에너지 효율성을 위한 WiFi 감지 기능도 갖췄다. 재활용 플라스틱으로 제작된 무광 블랙 섀시 및 교체 가능한 덮개, VESA 마운트 플레이트를 갖춘 초소형 폼팩터(uSFF)로 다양한 작업 공간에서 최대의 기능을 제공한다. 각 장치는 개별적으로 포장되어 제공되며, 3년 제한 보증이 제공된다. 별도의 도구 없이도 저장장치를 업그레이드할 수 있으며, 동글이 필요 없는 블루투스 기능을 통해 호환 가능한 키보드, 마우스, 스피커 및 헤드셋에 안정적으로 반응성이 높은 연결을 제공한다. NUC 14 Pro는 2.5인치 SATA를 장착할 수 있는 톨(Tall)과 슬림(Slim) 사이즈 등 두 가지 폼팩터가 제공된다. 메인보드만 구매하여 기존 시스템에 업그레이드할 수 있으며, 윈도우 11을 지원하는 키트 또는 윈도우 11 운영체제가 포함된 완전한 미니 PC를 선택할 수도 있다.

K-콘텐츠가 전 세계에서 높은 인기를 얻으면서 더 빠르고 높은 성능을 가진 시스템이 필요하게 되었다. 특히, 최신 콘텐츠는 직접 현장에서 촬영하는 것보다 생성한 배경을 투영하고 그 배경 앞에서 배우가 연기를 펼치거나, 없는 장면을 사실에 가깝게 그래픽으로 생성해내야 하는 경우가 많아지고 있다. 그리고 이를 뒷받침하기 위해 이전보다 훨씬 높은 사양의 시스템이 요구되고 있다. 여기에 시뮬레이션이나 제품 또는 건설/인테리어 등을 위한 CAD는 이전보다 훨씬 큰 규모의 작업물로 인해 작업 효율을 보다 높이기 위해서는 고사양의 시스템을 갖추는 것이 추천된다.  ■ 자료 제공 : AMD 코리아   얼마 전 SWSX 행사에서 연사로 초청받은 AMD의 리사 수(Lisa Su) CEO는 웨타 FX(Weta FX)의 데이비드 콘리(David Conley) 수석 VFX 프로듀서를 초청했다. 여기서 콘리 프로듀서는 “VFX 스튜디오가 실시간 처리 및  실시간 렌더링을 할 때 AMD같은 회사가 만든 제품의 도움 없이는 콘텐츠 제작이 불가능하다”고 이야기했다. 그 만큼 고성능을 갖춘 하드웨어는 이미 영화 시장에 큰 영향을 주고 있다고 볼 수 있다. 또한, 영상 제작 등에 이미 AI를 활용하는 사례가 늘어나고 있다는 점도 발표를 통해 확인할 수 있다.   ▲ SXSW의 Dr. Lisa Su Fireside Chat에서 ‘RYZEN AI’ 예시 데모   이 밖에도 오픈AI(OpenAI)가 발표한 ‘소라(Sora)’의 경우 사실에 가까운 동영상을 AI가 그려줄 수 있다는 것을 보여줌으로써, 이제 AI를 영상 분야에 확실히 접목시키는 시대가 도래하고 있음을 알렸다고 볼 수 있다. 이렇게 빠르게 변화하는 시장에 대응하기 위해 AMD에서는 워크스테이션 사용자를 위한 CPU 라인업으로 스레드리퍼(Threadripper) 및 스레드리퍼 프로(Threadripper PRO) 제품군을 수년에 걸쳐 출시해왔다.   ▲ AMD 스레드리퍼 프로 프로세서   현재 가장 최신 제품은 7000 스레드리퍼 시리즈와 7000WX 스레드리퍼 프로 시리즈라고 볼 수 있다. 이들 제품은 각각 4채널/8채널의 높은 메모리 채널 수를 제공하고, 각각 최대 1TB/2TB의 고용량 메모리를 지원한다. 해당 제품군 중 가장 높은 성능을 갖춘 라이젠 스레드리퍼 프로 7995WX(Ryzen Threadripper PRO 7995WX) 제품의 최대 코어 수는 96코어이며, 스레드는 192개에 이른다. 최대 클럭은 5.1Ghz로 멀티코어 이상으로 단일 코어 성능도 높다. 여기에 넉넉한 486MB의 캐시 메모리를 탑재했다. 이 프로세서를 원활하게 사용하려면 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈는 TRX50 메인보드를 사용해야 하며, 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 경우 TRX 50 또는 WRX90 칩셋 기반의 메인보드 사용이 요구된다. 이전 세대 제품인 라이젠 스레드리퍼 프로 5000 시리즈는 WRX80 칩셋 기반의 메인보드를 사용해야 한다.   ▲ 스레드리퍼 프로세서 호환 메인보드와 라이젠 스레드리퍼 프로세서   그래픽카드의 경우 전문가용 제품인 라데온 프로 W7000(Radeon PRO W7000) 시리즈가 현재 가장 최신 제품군으로, 칩렛 방식을 적용해 보다 효율성을 높였다. 이 중 가장 높은 성능을 가진 제품은 라데온 프로 W7900 제품이다.   ▲ AMD 라데온 프로 W7900 그래픽카드   최근 전문가용 소프트웨어 및 AI를 통한 콘텐츠를 생성할 때, 큰 규모의 프로젝트 또는 고용량/고해상도 이미지 및 동영상 생성을 위해 고용량 메모리가 탑재된 그래픽카드를 요구하는 경우가 있다. 라데온 프로 W7900 제품의 경우 48GB GDDR6 ECC 고용량 메모리를 탑재했으며 이를 통해 전문가들이 필요로 하는 충분한 사양을 지원한다. 또한, 최신 디스플레이 규격인 DP 2.1 버전을 지원해, 8K 해상도 디스플레이에서도 충분한 대역폭을 통해 높은 주사율까지 지원할 수 있다. 또한, CAD 도면을 볼 때 화면 전환 시 해상도를 조절해 더 빠르고 부드러운 화면 전환을 도와주는 AMD 라데온 프로 뷰포트 부스트(AMD Radeon PRO Viewport Boost) 기능을 제공한다. 화면 전환 시 해상도를 낮춰 하드웨어가 원활하게 시점을 전환할 수 있도록 해 주며, 시점 전환이 멈추면 해상도를 원래 해상도로 자동 복원시킴으로써, 전환 시의 끊김을 최소화하고 더욱 부드러운 시점 전환이 가능하도록 돕는 기능이다. 그렇다면 실제로 워크스테이션급 제품을 사용해 시스템을 구성하고, 주요 벤치마크 프로그램을 사용했을 때 어느 정도의 성능을 발휘할 수 있는지 직접 테스트를 통해 확인해 보았다. 테스트에는 다음과 같은 사양의 시스템이 사용되었다. CPU : AMD RYZEN Threadripper PRO 7995WX, 7965WX, 5995WX, 5965WX 쿨러 : Thermaltake TOUGHLIQUID 360 ARGB TRX40 메인보드 : ASRock WRX90 WS, ASUS Pro WS WRX80E-SAGE SE WIFI RAM : Micron DDR5-4800 RDIMM 64GB x 8ea, Micron DDR4-3200 8GB x 8ea VGA : AMD RADEON PRO W7900 파워 서플라이 유닛(PSU) : Micronics Performance II HV 1000W + SuperFlower SF-750F14MT LEADEX SILVER SSD : Micron Crucial T500 M.2 NVMe 2TB 테스트를 위해 사용된 소프트웨어는 총 6종으로, 다음과 같다. SPECVIEWPERF 2020 v3.1 CINEBENCH R24.1.0 V-RAY 6.0 BLENDER BENCHMARK 4.0.0 KEYSHOT VIEWER BENCHMARK 11.3.2 DAVINCI RESOLVE 18.6.2     각종 CAD 관련 프로그램을 테스트해 주는 SPECviewperf 2020의 최신 버전인 v3.1을 기준으로, CPU로 인한 성능 편차는 거의 느끼기 힘든 수준이라고 볼 수 있다. 대부분의 프로그램이 CPU의 성능이 일정 수준 이상인 경우 그래픽카드 성능이 전체 성능에 더 높은 영향을 미치는데, 사용된 그래픽카드는 라데온 프로 W7900으로 동일했기 때문에 오차범위 수준의 결과를 보인 것으로 판단된다.     CPU 성능을 렌더링하는 성능을 측정하는데 많이 활용되는 시네벤치(Cinebench)의 최신 버전인 R24를 사용한 벤치마크에서, 싱글 코어 기준으로 이전 세대 제품인 스레드리퍼 프로 5000 시리즈 제품보다 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품이 전체적으로 높은 성능을 보였다. 특히 96코어를 갖춘 7995WX의 경우 멀티코어 성능에서 6400점 이상의 높은 점수를 기록했으며, 싱글코어 점수에서 이전 세대 대비 20% 정도 더 높은 성능을 보였다.     3D 그래픽 제작 및 렌더링을 지원하는 무료 툴인 블렌더(Blender)를 활용해 시스템 성능을 측정할 수 있는 블렌더 벤치마크 4.0.0(Blender Benchmark 4.0.0)으로 시스템 성능을 테스트했을 때, 동일한 코어를 갖추고 있더라도 이전 세대 대비 스레드리퍼 프로 7000 시리즈 제품들이 전체적으로 다소 높은 성능을 보였다. 특히 스레드리퍼 프로 5995WX 대비 스레드리퍼 프로 7995WX의 코어 수는 1.5배 늘어났지만, 실제 성능은 2배에 약간 못 미치는 수준의 성능 차이를 확인할 수 있었다.     렌더링 소프트웨어 중 하나인 브이레이(V-Ray)를 기반으로 하는 V-Ray 벤치마크 기준으로 스레드리퍼 프로 5995WX보다 스레드리퍼 7995WX의 성능이 2배 가까이 높은 것으로 측정되었다. 동일한 코어 수를 가진 스레드리퍼 프로 5965WX와 7965WX간의 성능 차이도 30% 이상으로, 상당히 높은 성능 차이를 보이는 것을 확인할 수 있다.      광선 추적 렌더링이 가능한 키샷(Keyshot)을 기반으로 뷰어를 통해 벤치마크 기능을 제공하는 Keyshot Viewer 11.3.2에서 벤치마크를 구동했을 때, 가장 높은 코어 수를 갖춘 스레드리퍼 프로 7995WX는 18.12의 점수를 기록했다. 앞서 테스트했던 브이레이 및 블렌더 테스트만큼의 차이를 보이지는 않았으나, 여전히 이전 세대 대비 최신 스레드리퍼 프로 7000 시리즈의 작업 효율이 높다는 것이 벤치마크를 통해 증명되었다고 볼 수 있다.      동영상 편집에서 최근 각광을 받고 있는 다빈치 리졸브(Davinci Resolve)를 활용해 PugetSystems에서 제공하는 벤치마크를 활용하여 테스트를 진행했을 때, 코어 수에 따른 유의미한 성능 차이는 발견할 수 없었으나 세대별 성능 차이는 약 15% 정도 있는 것으로 파악되었다. 이 소프트웨어도 테스트 시 그래픽카드 의존도가 높기 때문에 동일한 라데온 프로 W7900 그래픽카드를 사용한 환경임을 감안했을 때 성능 차이가 크지 않았으나, 일부 테스트 항목에서 CPU의 싱글코어 성능 차이에 따른 성능 차이가 있었던 것으로 판단된다.     라이젠 스레드리퍼 프로 제품군은 단일 CPU에 최대 96코어 192스레드를 지원하고 5GHz의 이상의 높은 클럭으로 동작하므로, 가장 높은 성능의 워크스테이션을 구축하는 경우 다른 대안이 마땅치 않다. 여기에 라데온 프로 W7000 시리즈 그래픽카드를 추가한다면 AMD에서 제공하는 대부분의 기능을 활용할 수 있어 더욱 높은 작업 효율을 기대할 수 있을 것으로 보인다.

구조 해석 소프트웨어, ZWSim Structural   주요 CAE 소프트웨어 소개   ■ 개발 : Zwsoft, www.zwsoft.com ■ 자료 제공 : 인피니크, 02-565-4123, www.zw3d-cad.kr 1. 주요 특징  ZWSim Structural은 모델링과 시뮬레이션을 통합하는 구조 시뮬레이터이다. 유한 요소 방법(FEM)을 사용하여 구조물의 물리적 동작을 시뮬레이션한다. 구조 역학 문제를 해결하여 다양한 산업 분야의 엔지니어가 구조 설계의 합리성을 평가하고, 더 빠르고 더 나은 결정을 내려 R&D 시간과 비용을 줄이는 데 도움이 된다. 2. 주요 기능 (1) 친절하고 사용하기 쉬움 명확한 워크플로와 친숙한 GUI를 통해 바로 사용할 수 있다. (2) 원활한 데이터 교환을 위한 높은 호환성 20 개 이상의 표준 및 상용 포맷이 지원되므로 파일을 쉽게 가져오고 내보낼 수 있다. (3) 강력한 모델링 기능 자체 개발한 오버 드라이브 커널을 사용하면 더 빠르고 더 나은 모델링을 위해 파라메트릭 모델링과 솔리드 및 서피스 하이브리드 모델링을 사용할 수 있다. (4) 고품질 및 효율적인 메싱 Hybrid Advancing-Front & Delaunay Mesh Generation은 고품질 1D/2D/3D 메시 생성과 수천만 메시 생성을 지원하기 위해 채택되었다. 3. 주요 특징 (1) 여러 유형의 구조 시뮬레이션 선형 정적, 좌굴, 주파수 및 모드 모양, 정상-상태 열 전달 및 과도-상태 열 전달 분석이 지원되어 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족한다. (2) 풍부한 유형의 메시 삼각형, 사변형, 사면체, 육면체(triangle, quadrilateral, tetrahedral, hexahedral) 및 기타 유형의 메시를 생성하여 다양한 유형의 솔버를 맞출 수 있다. (3) 다양한 구속과 하중 지오메트리 고정, 롤러/슬라이더, 고정 힌지와 같은 제약 조건, 힘, 압력, 토크와 같은 구조 하중 및 온도, 열 전력, 열 흐름과 같은 열 하중에 액세스하여 실제 환경을 더 잘 시뮬레이션할 수 있다. (4) 사용자 정의 및 재사용 가능한 재질 특정 요구에 따라 재료의 속성을 사용자 정의하고 편리하게 재사용 할 수 있도록 라이브러리에 추가할 수 있다. (5) 높은 정밀도를 위한 효과적인 검사 시뮬레이션을 실행하기 전에 형상, 재료, 구속 조건, 하중, 메시 등의 정확성을 확인할 수 있으므로 결과의 정확성이 향상된다. (6) 결과를 표시하는 다양한 방법 시뮬레이션 결과는 플롯, 테이블, 애니메이션 등으로 표시하거나 원하는 대로 사용자 지정할 수 있다. 결과를 조사하고 관련 보고서를 생성할 수도 있다. 4. 도입 효과 비용 효율적이고 사용하기 쉬우며 최신의 해석 기법을 사용하여 다양한 분야에 적용 가능하므로, 중소 규모의 업체 등에서 해석 분야에 다양하고 쉽게 접근이 가능할 것으로 보인다.   좀더 자세한 내용은 'CAE가이드 V1'에서 확인할 수 있습니다. 상세 기사 보러 가기   

제너레이티브 설계 솔루션, MSC Apex   주요 CAE 소프트웨어 소개    ■ 개발 : MSC Software, www.mscsoftware.com/kr ■ 자료 제공 : 한국엠에스씨소프트웨어, 031-719-4466, www.mscsoftware.com/kr 1. MSC Apex Generative Design - 자동화된 경량 설계 최적화 MSC Apex(에이펙스) Generative Design은 직관적인 CAE 환경, MSC Apex를 기반으로 제작된 완전 자동화된 제너레이티브 설계 솔루션이다. 이 제품은 기본적으로 혁신적인 제너레이티브 설계 엔진을 사용하고 있으며, 또한 MSC Apex의 사용하기 쉽고 배우기 쉬운 기능을 활용한다. 따라서 설계 최적화 워크플로에 필요한 노력과 비용을 크게 줄일 수 있다. MSC Apex Generative Design은 적층 공정으로만 제조할 수 있는 세밀하고 매우 복잡한 구조를 생성하도록 특별히 개발되었다. 혁신적인 응력 기반 알고리즘은 무게를 최소화하고 기존의 사고방식으로는 상상할 수 없는 독특한 형상을 안정적으로 이끌어낼 수 있다. ■ 편리하고 쉬운 사용법 : 사용자 중심 소프트웨어 디자인을 통해 별도의 전문 지식 없이도 최적화를 쉽게 수행할 수 있다. ■ 자동화된 디자인 : 무게는 최소화하면서 디자인 기준을 모두 만족하는 여러 개의 디자인 후보를 자동으로 생성할 수 있다 ■ 가져오기 및 검증 : 단일 CAE 환경에서 기존 형상 또는 메시를 가져와서 최적화된 디자인 후보를 찾고, 디자인 검증을 수행할 수 있다. ■ 직접 출력 : 수동 재작업 없이 직접 제조하여 즉시 사용할 수 있는 형상을 내보낼 수 있다. ■ 단일 프로세스 : Simufact Additive 또는 Digimat AM으로 결과 형상을 가져와서 모든 부품에 대해 비용 효율적이며 최초의 적정한 결과를 얻을 수 있다. (1) 주요 기능  ■ CAD 파일 불러오기  ■ 다양한 설계 형상 제공  ■ 선형 해석의 하중 케이스를 이용한 자동화된 최적화 프로세스  ■ 정확하고 부드러운 표면으로의 효율적 전환 & 스트럿 및 쉘 구조 요소 사이에 완벽한 전환  ■ 응력 기반 알고리즘을 통한 많은 무게 감소  ■ 짧은 시간 안에 다양한 설계 형상을 제공하는 제너레이티브 디자인 연구  ■ CPU, Nvidia GPU를 이용한 해석 기능과 Windows & Linux 환경에서의 원격 작업  ■ 로컬 좌표계, 압력, 중력 고려  (2) 적용 효과  ■ 수동 작업이 필요하지 않은 새롭고 혁신적인 설계 구조  ■ 별도의 사용법을 배우지 않아도 사용하기 쉬운 소프트웨어  ■ 효율적이고 혁신적인 제품 설계를 통한 비용 절감  ■ 최적화 설정을 토대로 여러 개의 설계 후보 생성  ■ 실현 가능한 부품 설계 생성  ■ 적층 제조 생산에 적합  ■ 기계적 무결성 및 제조 능력 검증을 위한 상호 호환성  ■ 유기 형태의 설계를 통한 경량화 및 생산 및 운영 비용 절감 2. MSC Apex | Modeler - 직접 모델링, CAD&메시 솔루션 MSC Apex Modeler는 CAD 형상 정리, 메시 생성, 물성 및 하중 부여 작업의 워크플로를 간소화고 CAE에 특화된 직접 모델링이 가능한 CAD와 메시가 상호 작용하는 솔루션이다 ■ 스마트 도구 : MSC Apex는 매우 빠르고 효율적인 방식으로 CAD 형상 정리를 수행할 수 있는 직접 모델링 도구를 제공한다. 형상 수정이 필요한 대상을 선택하고 마우스를 이용해서 밀거나 당기거나 드래그하여 수정할 수 있다. 이러한 도구를 통해 사용자는 CAD를 정리할 수 있으며, 작업량을 10분의 1까지 줄일 수 있다. ■ 제품 워크플로 : MSC Apex는 스마트한 FEA/CAE 워크플로를 목표로 설계되었다. 대표적인 예로 3D 모델을 2D 모델로 빠르게 만들어주는 미드 서피스 추출 기능이 있다. 사용자는 MSC Apex에서 제공하는 워크플로를 통해 일반적인 CAD에서 해석이 가능한 FEA 모델까지 10배 이상의 생산성을 높일 수 있다. ■ 기반 기술 : MSC Apex는 제너레이티브 프레임워크를 통해서 CAD와 해석 데이터 간의 완전한 연관성을 가능하게 한다. 어셈블리 모델의 경우 일부 파트 변경이나, CAE 모델을 수정할 경우에 유용하다. 상위 모델이 수정되면 메시, 물성, 하중 등을 포함하여 수정된 사항이 하위 모델에 자동으로 동기화된다. 이러한 직접 모델링은 사용자에게 많은 이점을 제공한다. ■ 사용하기 쉽고 배우기 쉬움 : MSC Apex는 다양한 목적의 도구를 쉽게 사용할 수 있도록 설계되었다. 설치 시 내장된 튜토리얼, 비디오 기반 문서, 마우스 커서에 자동으로 나타나는 사용 방법과 같은 다양한 학습 도구를 제공한다 (1) 주요 기능 1) 스케치 ■ 선, 사각형, 원, 타원, Fillet, Chamfer 그리고 복잡한 형상을 스케치 평면 위에 직접 스케치 ■ 기존 스케치의 형상을 Project, split, 수정 가능 2) CAD 수정 ■ 점이나 선을 마우스 드래그를 이용해서 서피스 수정(Vertex/Edge drag) ■ 서피스를 마우스 드래그를 이용해서 솔리드 형상의 수정(Push/Pull) ■ 서피스의 자르기(Split), 채우기(Fill) ■ 메시에 영향을 주는 점을 추가/삭제, 선(curve)을 억제/억제 해제 ■ 어셈블리에서 특정 파트만 교체 가능(Part Replace) 2) 미드 서피스 생성 및 수정 ■ 오프셋 옵션(자동, 일정한 두께, 사용자 입력 등)에 따라 미드 서피스 추출 ■ 평면 또는 곡면 솔리드의 균일 또는 불균일한 두께의 중간면을 점진적으로 생성(Incremental mid-surface) ■ FEA 모델로부터 CAD 생성 ■ FEA 모델로부터 Facet 형상과 Nurbs 형상 생성, 수정, remesh ■ 일부 FEA만 Facet 형상 생성 후에 메시 수정하면 기존 FEA의 물성, 두께, connector 등도 자동 업데이트 ■ 2D, 3D FEA 모델로부터 2D, 3D CAD 생성 ■ 생성된 CAD 내보내기 가능 3) 메시 및 메시 수정 ■ curve, surface, solid에 메시 ■ Beam, Quad, Tria, Tet, Hex 메시 ■ CAD가 수정될 때 자동으로 메시 재 생성  ■ Feature Base Meshing, mesh Seeding, mesh control curve를 통한 메시 개선 ■ 부품 연결을 용이하게 하는 Hard Point ■ 다양한 map mesh 옵션 ■ 시각적인 element quality 확인 및 편리한 수정 4) 모델 특성 ■ 물성 생성 및 할당 ■ 자동 두께 할당(균일하지 않은 단면 및 오프셋 특성 고려 가능) ■ 부품 연결 : 접촉(Mesh Independent Die), RBE2/RBE3 요소(Discrete Tie)  ■ 중력, 하중, 강제 변위, 구속, 압력 하중  5) MSC Nastran과 상호 운용성 ■ MSC Nastran 데이터(bdf,op2,h5) 지원, 가져오기 및 내보내기  ■ Adams/Car 모델 및 결과 데이터 확인 가능  ■ 단일 환경에서 Adams/Car 결과 데이터를 구조 FEA 모델에 연결 및 하중 매핑 가능 6) 후처리  ■ 이미지 캡처/동영상 녹화 기능 포함 ■ 멀티뷰를 통한 결과 탐색 환경 지원 7) Python 기반의 API를 통한 자동화 ■ 반복적인 작업을 자동화하고 사내 워크플로를 개발할 수 있는 사용자 정의 도구 ■ 완벽한 통합 개발 환경(IDE) 지원 ■ 코딩 없이 Micro Record/Play로 간편한 사용 3. MSC Apex | Structures - Computational parts 기반의 구조 해석 MSC Apex Structures는 유한 요소 해석 솔버가 통합된 모듈로 사용자에게 선형(비선형 기능 지원 예정) 구조 해석에 대한 접근을 제공한다. 현재 MSC Apex는 선형 정적, 선형 좌굴, 노말 모드 및 주파수 응답 해석을 포함한 4가지 유형의 선형 해석을 지원한다. MSC Apex Structures는 시나리오 정의, 해석 준비 상태 확인 및 통합 솔버를 위한 직관적인 사용자 인터페이스가 포함된 패키지이다. 사용자 인터페이스와 솔버의 통합은 사용자에게 FEA 모델을 대화식으로 그리고 점진적으로 검증하고 해결할 수 있는 고유한 기능을 제공한다. 이 점진적인 검증 및 해석은 전처리/후처리 프로세스와 솔버가 분리되어 매우 시간이 많이 소요되는 기존 FEA 워크플로에 대한 창의적이고 지능적인 방식의 변화이다. MSC Apex - MSC Nastran - MSC Apex의 워크플로를 지속적으로 확장하여 사용자는 다양한 설계 단계 및 작업에 따라 최상의 시나리오를 선택할 수 있다. ■ 시나리오 1 - MSC Nastran 솔버 사용 : 기존의 MSC Nastran 솔버 사용자는 MSC Nastran 솔버를 사용한다. ■ 시나리오 2 - MSC Nastran 솔버를 지원하는 내장된 MSC Apex Structures : 통합된 솔버는 해석 사전 검증 기능을 이용해서 FEA 모델을 생성한다. 생성된 FEA 모델을 MSC Nastran으로 외부에서 해석할 수 있으며 MSC Apex를 통해서 후처리 작업이 가능하다. ■ 시나리오 3 - 내장된 MSC Apex Structures 솔버 사용 : 내장된 MSC Apex 솔버의 모든 기능을 할 수 있다.

에이수스(ASUS)가 최신 인텔 14세대 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈를 탑재한 첫 신제품 ‘젠북 14 OLED’를 출시하고, 사전 예약 판매를 시작한다고 밝혔다. 젠북 14 OLED는 인텔 코어 울트라 7 및 울트라 5 프로세서와 인텔 아크(Arc) 그래픽카드를 탑재한 고성능 프리미엄 노트북이다. 인텔 코어 울트라 프로세서에는 연산 기능에 특화된 NPU(신경망 처리 장치)가 내장되어 있어 네크워크 연결 없이도 빠른 AI 컴퓨팅 성능을 제공한다. 이에 더해 배터리 수명을 오래 유지하며, AI 어시스턴트를 통한 생산성 향상 등 전력 대비 효율적인 퍼포먼스를 제공한다. 디스플레이로는 생생하고 선명한 비주얼을 제공하는 ASUS Lumina OLED를 장착했다. 최고 사양을 기준으로 최대 3K의 해상도, 400니트의 밝기, 120Hz의 주사율, 0.2ms의 응답 속도를 지원하며, 100% DCI-P3의 색 재현율과 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 600 인증 및 100만:1의 명암비로 더욱 깊이감 있는 표현력을 제공한다. 또한 사용자는 ASUS Splendid 소프트웨어를 통해 작업의 종류나 필요에 따라 색 영역을 간편하게 조정할 수 있다. 여기에 디스플레이의 번인 현상 및 손상을 방지하기 위한 목적으로, 특별 설계된 화면 보호기가 작동되는 ASUS OLED 케어 소프트웨어 및 에이수스의 발열 제어 시스템이 적용돼 내구성을 높였다.     젠북 14 OLED는 1.2kg의 무게와 14.9mm의 두께로 높아진 휴대성을 갖추었고 알루미늄 합금 소재로 제작됐다. 색상은 포기 실버와 폰더 블루 중에 선택 가능하다. PD 고속 충전이 가능한 2개의 썬더볼트 4 USB-C 등 I/O 포트를 지원해 연결성을 높였으며, 완충 시 최대 15시간까지 지속되는 75Wh의 배터리와 미국 국방성 군사 규격인 MIL-STD-810H 밀리터리 등급 표준을 충족해 이동성과 휴대성을 겸비했다. 인체공학적으로 설계된 에르고센스 키보드는 자연스럽고 편안한 입력감을 제공하며, 가위식 키 매커니즘을 사용해 조용하게 타이핑할 수 있다. 키보드 하단에 위치한 터치패드에는 LED 조명 숫자 키패드인 ASUS 넘버 패드 2.0이 탑재됐으며, 지문 방지 코팅이 적용돼 부드럽고 위생적으로 사용할 수 있다. 이외에도 하만카돈 인증의 돌비 애트모스 사운드 시스템, FHD 해상도의 AiSense 카메라, 안정적인 연결성을 제공하는 WiFi 마스터 프리미엄 기술 등 다양한 부가 기능을 지원한다. 제품 및 패키징에는 환경을 위한 지속가능성도 함께 고려했다. 미국 전자제품 친환경 인증 제도 EPEAT의 골드 등급을 취득과 더불어 미국 환경 보호청에서 부여하는 ‘에너지 스타’ 인증 표준보다 25% 우수한 에너지 효율을 갖췄으며, FSC Mix 인증의 친환경 포장재를 사용했다. 젠북 14 OLED의 공식 가격은 134만 9000원부터 시작한다. ASUS 공식 스토어, 쿠팡, 11번가, G마켓에서 사전 예약을 통해 구매할 수 있으며, 1월 초부터 순차적으로 배송될 예정이다. 한편, 에이수스는 사전 예약 구매자를 대상으로 프로모션을 진행한다고 전했다. 기본 1년의 보증 기간 동안 고객 과실로 인한 손상에 대해 무상 수리를 지원하는 에이수스 퍼펙트 워런티와 함께, 추가 1년 연장 및 출장 서비스가 지원되는 7만 9000원 상당의 에이수스 프리미엄 케어 혜택을 제공한다. 여기에 어도비 크리에이티브 클라우드 1개월 무료 구독권 및 4만 9900원 상당의 에이수스 마시멜로우 키보드(KW100)를 사은품으로 증정한다.

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 발표했다. 양사의 고객은 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용해 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 높일 수 있다. 칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사항이 확대되고 있다. 반도체 산업은 고속 제품 개발에 필수인 시뮬레이션 모델의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 파운드리(반도체 위탁 생산업체)가 진행하는 전자 설계 자동화(EDA) 툴을 통한 인증에 의존하고 있다. 랩터X의 정확도는 고밀도 더미 금속 채움(dummy-metal fill)을 포함한 여러 까다로운 레이아웃 지오메트리에 있어서도 검증되었으며, 이 모델은 실리콘 측정(silicon measurements)과 상관관계를 보였다. 회로 동작(circuit behavior)을 안정적으로 예측하는 기능을 사용하여 설계자는 제품이 예상대로 작동하고 성능 사양을 충족할 것이라는 확신을 가지고 제품을 최적화할 수 있다.     삼성전자 파운드리 사업부 설계 기술팀을 총괄하는 김상윤 상무는 “삼성전자 파운드리의 새로운 LN08LPP 저전력 공정은 고속 반도체에 대한 수요 증가에 대응할 수 있다”면서, “앤시스와 협력을 통해 고객은 전자기 및 다중 물리 솔루션을 활용하여, 크고 정교한 고성능 설계 작업시에 신뢰도를 높일 수 있다”고 말했다. 앤시스의 존리(John Lee) 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장 겸 총괄 매니저는 “자사 고객들은 삼성의 제조 기술 발전으로 가능해진 고주파 차세대 기술 제품을 설계하고 있다”면서, “랩터X의 인증은 데이터 집약적인 제품이 모든 수준의 사양을 충족하는데 필요한 정확도를 보장한다”고 전했다.

크레아폼은 포터블 3D 스캐너인 핸디스캔 3D 맥스(HandySCAN 3D|MAX) 제품군을 출시하면서 국내 사용자를 대상으로 유저 콘퍼런스에서 신제품을 소개하는 한편, 3D 측정 및 제조업의 제품 개발/품질 관리의 디지털화 방안, 최신 기술 트렌드 및 전기자동차나 에너지 산업 등의 사례를 공유했다. ■ 정수진 편집장   ▲ 핸디스캔 3D 맥스는 중대형 대상의 스캔에 특화된 포터블 스캐너이다.   스캔 속도와 품질, 편의성 높인 핸디스캔 3D 맥스 크레아폼은 지난 2005년 첫 제품을 개발한 이후 비접촉식 레이저 3D 스캐너 분야에 집중하고 있는 전문 기업이다. 현재는 포터블 3D 스캐너, 리버스 엔지니어링/검사 소프트웨어, 검사 자동화 셀, 접촉식 무선 프로브 등에 걸쳐 35개 제품군을 선보이고 있으며, 12개 국가 15개 지사에 700여 명의 인력을 보유하고 있다. 1m에서 15m까지 크기의 중대형 대상물 스캔에 특화된 핸디스캔 3D 맥스는 인체공학을 고려해 휴대성을 높였다. 1.2kg의 무게로 손에 들고 사용할 때 부담을 줄이는 한편, 기존 제품인 핸디스캔 3D 블랙(HandySCAN 3D|BLACK) 모델에 비해 길어진 핸들로 그립감이 좋아졌다. 핸들에는 다기능 버튼을 채택해 상황에 맞춰 필요한 기능을 사용할 수 있게 했다. 스캔 품질은 더 높아져서 디테일한 형상 정보를 정밀하게 얻을 수 있고, 큰 대상물을 스캔할 때에도 빠른 시간 안에 스캔 품질을 유지할 수 있다. 스캔 정확도는 0.075mm인데 크레아폼의 다미엔 플로가스텔(Damien Plougastel) 부사장은 “공간 정확도를 보장하는 메트롤로지급 스캐너로 ISO 및 VDI/VDE 인증을 획득했다”고 소개했다. 38개의 블루 레이저 라인으로 초당 200만 회 스캔하는 핸디스캔 3D 맥스는 2m×2m의 영역까지 측정할 수 있다. 최단 측정 거리는 0.3m, 최대 작동 범위는 2.5m이다. 긴 거리에서 빠르게 스캔하거나 가까운 거리에서 정밀하게 스캔할 수 있는 ‘플렉스 볼륨’ 기능을 제공하는데, 고해상도 모드에서는 특정 영역에서 상세한 데이터를 빠르게 얻을 수 있다.  또한, 크레아폼은 핸디스캔 3D 맥스에 사용자 친화적인 3D 스캔 작업을 지원하는 스마트 서피스 알고리즘을 도입했다. 이는 스캔 대상의 색상이나 표면 반사율에 따라 셔터 속도를 자동으로 조절하는 기능이다. 이를 통해 대조되는 색상이 섞여 있는 표면의 스캔 품질을 개선할 수 있고, 인공지능(AI)으로 트래킹을 개선해 스캔 정확도를 높인다. 핸디스캔 3D 맥스는 자석으로 부착해 빠르게 사용할 수 있는 360도 마그네틱 타깃이나 스마트폰을 부착해 3D 스캔 결과를 실시간으로 확인하는 어댑터 등의 액세서리도 지원한다. 핸디스캔 3D 맥스와 핸디스캔 3D 맥스 엘리트 등 두 가지 제품군이 제공되는데 맥스는 휴대성에, 맥스 엘리트는 정확도 및 작업 거리 확장에 초점을 둔 제품이다. 플로가스텔 부사장은 “핸디스캔 3D 맥스는 철도, 플랜트, 에너지, 중공업 등 산업군을 중점으로 공략하고자 한다. 스캔 대상물에 타깃을 부착해 빠르고 정확하게 스캔할 수 있다는 장점을 앞세워, 트래커 방식을 사용하기 어려운 산업 현장에서 대안이 될 수 있을 것으로 본다”고 밝혔다.   ▲ 핸디스캔 3D 맥스의 주요 특징   제조 산업 트렌드에 맞춘 3D 스캐닝 솔루션 제공 최근 제조 산업의 핵심 트렌드는 자동화와 디지털 트윈이다. 이를 통해 데이터 기반의 분석과 분석 데이터의 활용이 늘어나고 있는 한편으로, 측정 데이터를 분석하는 전문 인력에 대한 요구는 제조 기업에 부담이 되고 있다. 크레아폼의 국내 비즈니스를 이끄는 김건아 본부장은 “부품의 수가 줄면서 형상의 복잡도는 늘고 있으며, 대형 주조 부품의 정합성과 안정성을 확인하고자 하는 요구에 따라 측정 면적이 확장되는 추세”라면서, “이에 맞춰 크레아폼은 3D 스캐너의 품질을 높여 더욱 정확한 측정을 지원하는 한편, 로봇 프로그래밍을 결합한 자동화 측정 셀을 턴키 및 커스터마이징 솔루션으로 제공하고자 한다. 이로써 엔지니어는 측정 작업보다 데이터 분석에 집중할 수 있다”고 소개했다. 자동화 셀은 가격대가 높고 전문 인력이 부족하는 한계로 시장에서 확산이 어려웠는데, 크레아폼은 국내 아웃소싱을 통해 공급가격을 낮추는 방법을 고민하고 있다. 김건아 본부장은 “파트너사와 협력해 국내에 두 개의 데모 셀을 구축했고, 커스텀 소프트웨어 개발을 지원해 3D 스캐너를 유연하게 도입할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다. 한편, 3D 스캐닝 분야에서 인공지능의 활용도 확대될 전망이다. 핸디스캔 3D 맥스는 스캔 작업에서 타깃을 검출하는 데에 인공지능을 도입하고 있는데, 크레아폼은 측정 거리가 길어질 때 스캔 데이터의 정확도가 낮아지는 현상을 막고 높은 해상도를 유지하는 등에 인공지능이 유용할 것으로 보고 있다.   ▲ 마그네틱 타깃을 부착해 빠르고 정확하게 스캔할 수 있다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

자동화 휴대용 3D 측정 솔루션 기업인 크레아폼(Creaform)이 자사의 주력 제품군인 핸디캠 3D 라인업에 맥스(HandySCAN 3D|MAX) 시리즈 신제품을 추가했다. 핸디캠 맥스 시리즈 제품군은 약 1m×1m의 넓은 3D 스캐닝 면적을 제공하는 산업용 3D 스캐너로, 다양한 종류의 크고 복잡한 표면의 제품을 정확히 3D 측정할 수 있도록 돕는다. 빠른 스캐닝 모드와 최대 해상도 모드 등 다양한 스캐닝 모드를 제공해 최대 15m의 대형 부품 및 어셈블리 측정을 최적화하고 활용성을 높인 것이 특징이다. 큰 부피의 표면 측정, 정확도, 휴대성 및 단순성의 효과를 결합한 맥스 시리즈는 항공우주, 운송, 에너지, 광업 및 중공업 부품의 측정의 간편성과 효율을 높였고, 측정 프로세스 또한 향상시킨다.     맥스 시리즈는0.100mm + 0.015mm/m의 공간 정확도를 지원하고, ISO 17025 인증 및 VDI/VDE 2634 파트 3 표준 준수를 갖춘 전문가 등급의 결과를 제공하여 품질 관리뿐 아니라 허용오차가 낮은 부품과 대형 부품의 정밀함을 요구하는 리버스 엔지니어링 분야에도 적용할 수 있다. 또한 크레아폼의 다이내믹 레퍼런싱 알고리즘을 탑재하여 실험실과 작업장뿐만 아니라 실외에서도 정확하게 3D 스캔을 할 수 있다. 작업자는 플러그 앤 플레이를 통해 빠르게 스캔 작업을 준비할 수 있으며, 3D 스캔을 여러 CAD 소프트웨어에 통합할 수 있어 대형 부품 및 어셈블리 분야 리버스 엔지니어링, 3D 검사 및 제품 개발 시간을 줄일 수 있다. 맥스 시리즈가 지원하는 플렉스 볼륨(Flex Volume) 기능은 짧은 초점 거리에서는 고품질로 스캔하고 대형 부품을 측정할 때에는 긴 초점 거리에서 초고속 측정을 지원한다. 스마트 서피스 알고리즘은(Smart Surface Algorithm) 인공지능과 결합된 정교한 이미지 처리 기능을 통해 추적, 성능 향상, 까다롭고 대비되는 마감의 판독 기능 향상, 표면 측정 단순화를 통한 스캐닝 프로세스의 단순화 등을 지원한다. 그리고 캘리브레이션 단계를 스캐닝 워크플로에 직접 통합해 실시간 캘리브레이션을 자동으로 수행할 수 있다. 한편, 크레아폼은 11월 9일 ‘2023 한국 유저 미팅’을 진행하면서 이번 신제품을 소개하는 한편 3D 측정 기술을 통해 제조산업의 제품 개발 및 품질 관리를 디지털화할 수 있는 기술 트렌드와 사례 등을 소개했다.